主要用途：

清洗电子元件、光学器件、激光器件、镀膜基片、芯片。

清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。

移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质。

清洗ATR元件、各种形状的人工晶体、天然晶体和宝石。

清洗半导体元件、印刷线路板。

清洗生物芯片、微流控芯片。

清洗沉积凝胶的基片。

高分子材料表面修饰。

牙科材料、人造移植物、医疗器械的消毒和杀菌。

改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。

适用气体：

压缩空气、氩气、氮气、氧气、均设置有压力表；

清洗处理时间可调；

设有故障自动检测，报警系统；

清洗腔室采用优质316不锈钢板制作，机架及外封板采用A3材质型材制作烤漆处理；

电极板采用铝板制作；

腔体门采用厚铝板制作；

采用10”触摸屏操作方式，操作简单方便（触摸屏安装右边）。

外形尺寸：L1200×W1100×H1730mm         

真空泵功率：1.5KW+2.2KW

内腔尺寸：L500×W500×H600mm            

总功率:5.7KW

腔内容量：105L                          

工作时间：1-99min可调

托盘尺寸：L456×W405mm                  

电源要求：AC380V三相五线

托盘数量：8块                           

温控范围：常温-100℃

射频电源功率：1KW                       

开门方式：手动/自动开门

匹配器功率：1KW   

蚀刻：对于光致抗蚀剂聚酰亚胺的残留和以硅化物为基本成分的涂层等材料的清除很有用；

粘附提升：往基质上添加活化能力强的化学基团以提高其粘合剂的黏着度；

清洗：清除材料上的光学物质的污染以及清除有机物残留，氧化和金属盐等对材料的污染；

活化：能使处理基材表面生成所需化学极键；

退镀：使被处理基材除去金属等材料，制作各种产品。

湿化学处理 - 这种处理方法是危险和不稳定的。它通常需要昂贵的设备，以防止蒸汽污染空气，排放废液污染环境。即使后期处理达到环保要求，生产成本也很高，竞争没有优势。等离子体处理是用于处理材料最有效的方法，这里有几个

替代传统技术的等离子体处理的优点：

1. 环保 - 没有有毒废物的排放并且由于在机器操作时我们设置了一个非常低的空气流量，因此空气污染也降到最低。

2. 非危险物质 - 不用接触有毒化学品。

3. 高效 - 提供统一的三维处理能力。

4. 可控 - 参数可以精确地设定为统一的处理。

5. 经济 - 初始投资后加工起来是非常经济的。